膜層料厚會引響到結合實際力、可焊性、電阻功率率等，是智能電子新產品、智能電子pcb板生產制造新工藝的一名無法或缺的目標。引響膜層料厚的方面眾多：絲網版力值、膠刮操作的穩步性、漿料的適印性、被印物不銹鋼材質、印機的不穩性等，此類均是要一名繼續軟件測試時，還有就是不穩后再難以修改。     刮刀坡度、心理壓力運作的協整性性、網距、彩色印刷版類的速度，這個隨時涉及到到彩色印刷版類機，從需要了解到彩色印刷版類設配的關鍵性性。